Máquina dispensadora automática de cola líquida con robot industrial de tipo Green Floor

Dispensador multifunción de alta velocidade

Equipada cun control preciso do volume e precisión posicional que lle permite dispensar puntos discretos. A máquina da serie D pode dispensar en lugares estreitos ou preto dun compoñente en liñas moi finas sen saír dos límites. Mediante a dispensación sen contacto, elimínanse por completo os problemas que provocan os dispensadores convencionais.

Circuito integrado de alto perfil, unión Qfp con apilamento de puntos

O proceso de punteado apilable pode crear punteado de alto perfil para garantir que os compoñentes estean firmemente pegados á placa de circuíto impreso. Sen efecto de cola a diferenza doutros dispensadores SMT convencionais.

Dispensación de liña anti-ponte Pth
Ao inxectar liñas de cola entre unha serie de cables PTH con paso de cable estreito, como conectores e tomas de corrente, pódese eliminar a formación de pontes de soldadura durante o proceso de soldadura por onda.

Unión de esquinas
A aplicación de unión de esquinas pódese facer usando o noso dispensador SMT D-Sniper nun único proceso de refluxo SMT sen ningún investimento adicional. O SMA dispénsase na PCB nas esquinas do BGA antes de colocar o BGA. Esta aplicación non se pode conseguir mediante a dispensación de contacto tradicional, xa que non se poden crear formas e patróns que se adapten á unión de esquinas. Mediante esta aplicación, haberá unha resistencia adicional aos golpes e á flexión proporcionada ao conxunto cando a PCB se someta a refluxo.

Revestimento conforme
Desenvolvido para protexer os compoñentes do po, as vibracións, a humidade e outras condicións ambientais, ofrecendo a maior vida útil posible para os dispositivos electrónicos. Sen investimento adicional nunha máquina de revestimento por pulverización convencional, D-Sniper pódese converter nunha máquina de revestimento por inxección.

Subrecheo
Cunha cantidade axeitada dispensada (a marca máis pequena é de 0,3 mm), garante que os compoñentes permanezan robustos e estean fixados de forma segura. O sistema de calibración de peso de material de precisión (opcional) garantiría que se aplicase un volume de material de recheo inferior consistente a cada compoñente.

Unión de chips SMT
Máquina GR-FD03 capaz de dispensar cola vermella (por puntos) para o conxunto da parte inferior da placa de circuíto impreso con tecnoloxía de mestura para mellorar a forza da unión mecánica.