Máquina dispensadora de paquetes de baterías de nova enerxía

Vinculación
A unión adhesiva é un proceso de dosificación que se emprega para unir dúas ou máis pezas. Os procesos de unión adhesiva están a establecerse cada vez máis como un campo de aplicación na tecnoloxía de dosificación.
Mediante o método de dosificación, únense dous ou máis compoñentes. Unha unión eficaz permite unha unión material a material sen introducir calor e causar posibles danos nos compoñentes. Idealmente, no caso de pezas de plástico, a activación da superficie ten lugar mediante plasma atmosférico ou de baixa presión. Durante a aplicación, a superficie e o material permanecen inalterados. Polo tanto, a unión non afecta a factores do compoñente como a mecánica, a aerodinámica ou a estética.
Por regra xeral, o proceso consta de dous pasos: primeiro, aplícase o adhesivo e despois únense as pezas. Neste proceso, o adhesivo aplícase a áreas definidas no exterior ou no interior do compoñente. A reticulación do adhesivo ten lugar mediante propiedades específicas do material. Ademais dunha variedade de sectores industriais como a tecnoloxía médica, a produción de electrónica e a construción lixeira, este proceso de dosificación úsase con frecuencia no sector da automoción. A unión adhesiva utilízase, por exemplo, en unidades de control electrónico, sensores LiDAR, cámaras e moitos máis.

Sellado
O selado do método de dispensación é un proceso eficaz para protexer os compoñentes das influencias externas creando unha barreira.
O selado é un método de dosificación eficaz para protexer os compoñentes das influencias externas mediante unha barreira. Un material de selado, normalmente moi viscoso, aplícase aos compoñentes segundo un contorno de selado bidimensional ou tridimensional especificado. As aplicacións máis comúns aquí son o selado de carcasas e tapas de carcasas. Ademais, este método utilízase para unir compoñentes. Úsase para eliminar o po, as influencias relacionadas coa temperatura, a humidade, a protección de compoñentes sensibles e outras influencias externas. Para lograr o contorno de selado óptimo, é esencial unha aplicación de dosificación continua e precisa. A tecnoloxía de dosificación de "Green Intelligent" está deseñada de forma flexible para a aplicación requirida e o material de dosificación respectivos.

Envasado e envasado ao baleiro
A protección óptima para os compoñentes electrónicos vén garantida polo proceso de dispensación de envasado baixo atmosfera ou ao baleiro.

O encapsulado dos compoñentes escóllese para protexer os compoñentes sensibles, eliminar o po, as influencias relacionadas coa temperatura, a humidade ou aumentar a súa vida útil. O encapsulado de compoñentes electrónicos tamén é unha das aplicacións deste proceso de dosificación. Os compoñentes énchense ou vértense con materiais de encapsulado de baixa viscosidade como poliuretanos (PU), resinas epoxi (epoxi) e siliconas.
A preparación do material debe seleccionarse idealmente para o medio de pota e segundo a aplicación.
As aplicacións típicas son marcapasos, casquillos de cable, sensores ou compoñentes electrónicos.