Máquinas dispensadoras automáticas multifunción de alta velocidade

Vinculación
A unión adhesiva é un proceso de dispensación que se usa para unir dúas ou máis pezas. Os procesos de unión adhesiva están cada vez máis consolidados como un campo de aplicación na tecnoloxía de dispensación.
Mediante a unión do método de dispensación, únense dous ou máis socios de unión. A unión eficaz permite unha unión material a material sen introducir calor e causar posibles danos nos compoñentes. Idealmente, no caso das pezas plásticas, a activación da superficie realízase mediante plasma atmosférico ou a baixa presión. Durante a aplicación, a superficie e o material permanecen inalterados. Polo tanto, a unión non afecta a factores do compoñente como a mecánica, a aerodinámica ou a estética.
Como regra xeral, o proceso consta de dous pasos: primeiro, aplícase o adhesivo e despois únense as pezas. Neste proceso, o adhesivo aplícase a zonas definidas no exterior ou no interior do compoñente. A reticulación do adhesivo realízase mediante propiedades específicas do material. Ademais dunha variedade de sectores industriais, como tecnoloxía médica, produción electrónica, construción lixeira, este proceso de dispensación utilízase con frecuencia no sector da automoción. A unión adhesiva úsase, por exemplo, en unidades de control electrónico, sensores LiDAR, cámaras e moitos máis.

Selado
O método de selado de dispensación é un proceso eficaz de protexer os compoñentes das influencias externas creando unha barreira.
O selado é un método de dispensación eficaz para protexer os compoñentes das influencias externas mediante unha barreira. Un material de selado xeralmente altamente viscoso aplícase aos compoñentes segundo un contorno de selado bidimensional ou tridimensional especificado. As aplicacións máis comúns aquí son o selado de carcasas e tapas de vivendas. Ademais, este método úsase para unir compoñentes. Utilízase para eliminar o po, as influencias relacionadas coa temperatura, a humidade, a protección de compoñentes sensibles e outras influencias externas. Para conseguir o contorno de selado óptimo, é esencial unha aplicación de dispensación continua e precisa. A tecnoloxía de dispensación de "Green Intelligent" está deseñada de forma flexible para a respectiva aplicación requirida e o material de dispensación.

Envasado e maceta ao baleiro
A protección óptima dos compoñentes electrónicos é proporcionada polo proceso de dispensación de macetas baixo a atmosfera ou ao baleiro.

O envasado dos compoñentes elíxese para protexer os compoñentes sensibles, eliminar o po, as influencias relacionadas coa temperatura, a humidade ou aumentar a vida útil. A encapsulación da electrónica é tamén unha das aplicacións deste proceso de dispensación. Os compoñentes son recheos ou vertidos con materiais para macetas de baixa viscosidade, como poliuretanos (PU), resinas epoxi (epoxi), siliconas.
A preparación do material debe seleccionarse idealmente para o medio de maceta e segundo a aplicación.
As aplicacións típicas son marcapasos, casquillos de cables, sensores ou compoñentes electrónicos.